記憶體控制晶片廠群聯今天向客戶發出通知函宣布，調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組價格，即日起所有新訂單生效，因應原物料價格上漲。

群聯今天向客戶發出價格調整通知函，指出近期整體半導體供應鏈需求強勁，造成各種原物料供不應求價格上漲，上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載，並持續取消折讓或漲價，各類型控制晶片需求遠超乎預期。

再加上群聯持續增加研發先進控制晶片投資，滿足全球夥伴與客戶新技術需求，群聯經審慎考慮整體營運狀況、並確保長期穩定供給夥伴與客戶需求，決定依照各產品線的供需狀況進行產品價格調整。

群聯指出，漲價範圍包括全系列快閃記憶體控制晶片與模組。各產品線幅度不一，其中電源管理IC或其他使用8吋晶圓廠製程產品，漲價幅度較高；其他快閃記憶體控制IC產品，視各產品產能狀況調整；快閃記憶體模組產品視市場變化與供需逐步調升。

群聯表示，漲價即日起所有新訂單生效，所有在此之前已接單但尚未交付完的訂單，將個案討論漲價幅度。

群聯向客戶說明，已經竭盡所能吸收供應鏈漲價對所有客的影響，然而為確保後續供應充足，接受各半導體晶圓廠封裝廠與各項原物料價格上漲已是難免，請客戶提早預估年度需求，確保供應無虞。

觀察半導體供應鏈，群聯指出近期看到半導體供應鏈漲價趨勢，展望今年似乎沒有和緩的趨勢，這包括晶圓廠8吋及12吋晶圓代工價格、IC載板與IC封裝代工價格、記憶體DRAM/SDRAM價格、印刷電路板PCB及連接器Connector、以及積層陶瓷電容（MLCC）等。

受此消息激勵，群聯今天股價開高走強，終場收在漲停561元，創2007年7月下旬以來波段新高。